当前位置: 首页 > 协会标准 > IEC 国际电工委员会 > IEC 60191-6-2009 半导体器件的机械标准化.第6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
IEC 60191-6-2009 半导体器件的机械标准化.第6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则

IEC 60191-6-2009 半导体器件的机械标准化.第6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则

prev next

  • 商品货号:INFOEACH_80488
  • 商品品牌:国际电工委员会 IEC
    商品重量:0克
  • 上架时间:2021-03-04
    商品点击数:5428
  • 用户评价: comment rank 5
  • 本店售价:请咨询客服
  • 点击此处进入论坛自助下载

资料描述

【英文标准名称】: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages
【原文标准名称】: 半导体器件的机械标准化.第6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
【标准号】: IEC 60191-6-2009
【标准状态】: 现行
【国别】: 国际
【发布日期】: 2009-11
【实施或试行日期】:
【发布单位】: 国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】: IEC/SC 47D
【标准类型】: ()
【标准水平】: ()
【中文主题词】: 辅助设计;定义;设计;尺寸;图纸;电气外壳;电气工程;电子工程;电子设备及元件;外壳;工程图;架设(施工作业);图例;集成电路;处理;机械工人;外形图;规则;半导体器件;半导体封装;半导体;表面安装设备;标准化;表面安装;符号
【英文主题词】: Case drawing;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electric enclosures;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Enclosures;Engineering drawings;Erecting (construction operation);Illustrations;Integrated circuits;Marking;Mechanic;Outline drawings;Rules;Semiconductor devices;Semiconductor package;Semiconductors;SMD;Standardization;Surface mounting;Surface mounting devices;Symbols
【摘要】:
【中国标准分类号】: L40
【国际标准分类号】: 01_100_25;31_080_01;31_240
【页数】: 76P;A4
【正文语种】: 英语

标签

相关资料