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IEC 91/893A/PAS-2009 IEC/TS 62326-14设备嵌入式基板术语/可靠性/设计指南

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  • 商品品牌:国际电工委员会 IEC
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  • 上架时间:2020-02-24
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资料描述

【英文标准名称】: IEC/PAS 62326-14: Device embedded substrate - Terminology/Reliability/Design guide
【原文标准名称】: IEC/TS 62326-14设备嵌入式基板术语/可靠性/设计指南
【标准号】: IEC 91/893A/PAS-2009
【标准状态】: 作废
【国别】: 国际
【发布日期】: 2009-10
【实施或试行日期】:
【发布单位】: 国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】: IEC/TC 91
【标准类型】: ()
【标准水平】: ()
【中文主题词】: 基底材料;组件;定义;电气工程;电子工程;电子设备及元件;微电子学;印制电路;印制电路板;质量;质量保证;可靠性;衬底(绝缘);测试
【英文主题词】: Base materials;Components;Definitions;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Microelectronics;Printed circuits;Printed-circuit boards;Quality;Quality assurance;Reliability;Substrates (insulating);Testing
【摘要】:
【中国标准分类号】: L30
【国际标准分类号】: 31_180
【页数】:
【正文语种】: 英语

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