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IEC 60749-20-1-2009 半导体器件.机械和气候试验方法.第20-1部分:抗湿及钎焊热度敏感综合影响的表面安装装置处理、包装、贴标签和运输

IEC 60749-20-1-2009 半导体器件.机械和气候试验方法.第20-1部分:抗湿及钎焊热度敏感综合影响的表面安装装置处理、包装、贴标签和运输

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  • 商品货号:INFOEACH_80184
  • 商品品牌:国际电工委员会 IEC
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  • 上架时间:2020-01-23
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资料描述

【英文标准名称】: Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
【原文标准名称】: 半导体器件.机械和气候试验方法.第20-1部分:抗湿及钎焊热度敏感综合影响的表面安装装置处理、包装、贴标签和运输
【标准号】: IEC 60749-20-1-2009
【标准状态】: 现行
【国别】: 国际
【发布日期】: 2009-04
【实施或试行日期】:
【发布单位】: 国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】: IEC/TC 47
【标准类型】: ()
【标准水平】: ()
【中文主题词】: 气候试验;组件;电气工程;电子工程;电子设备及元件;图形符号;热学;集成电路;加标签;机械试验;潮气;抗湿;包装件;包装试验;塑料;回流焊接;耐力;半导体器件;半导体;航运;表面安装设备;耐钎焊温度;表面安装;表面安装装置;试验;运输
【英文主题词】: Climatic tests;Components;Definitions;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Graphic symbols;Heat;Integrated circuits;Labelling;Mechanical testing;Moisture;Moisture resistance;Packages;Packaging tests;Plastics;Reflow soldering;Resistance;Semiconductor devices;Semiconductors;Shipping;SMD;Soldering temperature resistance;Surface mounting;Surface mounting devices;Testing;Transport
【摘要】:
【中国标准分类号】: L40
【国际标准分类号】: 31_080_01
【页数】: 63P;A4
【正文语种】: 英语

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